设备参数
| 成 型 范 围 | 350×350×250mm （L×W×H） | 打印层厚 | 0.05-0.25mm |
|---|---|---|---|
| 设备尺寸 | 1270×1235×2126mm （L×W×H） | 激光器 | LD（半导体激光器） |
| 激光功率 | 200mW | 设备重量 | 989kg |
| 额定功率 | 2KVA | 光斑直径 | 0.06-0.08mm |
| 振镜 | Basic cube | 扫描速度 | 5-10m/s |
| 成型精度 | L<100mm:±0.1mm;L≥100mm:±0.1%×L | Z轴定位精度 | ≤±8um |
| 液位定位精度 | ≤±0.03mm | 基板 | 大理石 |
| 操作系统 | Windows7 | 管理系统 | 闭环 |
| 设备控制软件 | UnionTechTM RSCON | 数据输入格式 | STL |
